产品概述

‌Microsonic dbK+4/Empf/3CDD/M18K7K2‌ 是德国威声（Microsonic）公司 dbK+4 系列超声波双张控制器中的‌接收器‌组件。该传感器专为印刷、包装、电子制造及自动化生产线设计，用于对薄片材料进行高精度的单张、双张及缺张状态识别。作为对射式系统的一部分，它需搭配对应的超声波发射器使用，通过评估超声波脉冲幅度来精准判断材料层数，确保生产流程的连续性与质量稳定性。

核心功能与工作原理

1. 超声波穿透检测原理

该系统基于高频超声波技术。发射器从薄片下方发射超声波束，声波使薄片产生振动，并在另一侧产生微小声波被接收器捕获。

• ‌单张/正常状态‌：超声波信号强度适中，接收器正常接收。

• ‌双张状态‌：当两层材料重叠时，超声波能量被大幅衰减，信号变得极弱，无法到达接收器或低于设定阈值。

• ‌缺张状态‌：无材料阻挡，信号特征发生特定变化。
  dbK+4 系列能够可靠地区分这三种状态，并输出相应的控制信号。

2. 智能控制与灵活性

• ‌多模式选择‌：配备3个控制输入端，支持外部灵敏度选择、触发模式和自学习功能。用户可根据不同材料特性预设三种检测范围，无需重新校准即可切换。

• ‌即插即用‌：标准模式下无需复杂的自学习过程，安装后即可投入使用，极大简化了调试流程。

• ‌参数化配置‌：支持通过连接控制软件进行详细参数设置，适应复杂工况。

主要技术参数

• ‌品牌系列‌：Microsonic (德国威声) - dbK+4 系列

• ‌组件类型‌：接收器 (Empfänger / Empf)

• ‌检测频率‌：400 kHz (超高频超声波)

• ‌测量方法‌：脉冲操作，带有振幅估算

• ‌适用材料范围‌：

• ‌纸张‌：20 – 1200 g/m² (部分型号可达 2000 g/m²)

• ‌薄膜/复合材料‌：厚度 ≤ 0.4 mm

• ‌金属薄片‌：厚度 ≤ 0.3 mm

• ‌其他‌：瓦楞纸板、硅片、PCB板、透明薄膜等

• ‌安装间距‌：发射器与接收器之间推荐距离为 20–60 mm（通常最佳间距为 40mm 或 20mm，可根据现场条件调整）。

• ‌盲区‌：发射器与接收器前方约 7 mm 处。

• ‌外壳结构‌：M18 螺纹圆柱形外壳，紧凑耐用，适合狭小空间安装。

应用领域

该传感器广泛应用于需要精确控制薄片材料进给的工业场景：

1. ‌印刷行业‌：胶印机、数码印刷机的纸张双张检测，防止卡纸和废品产生。

2. ‌包装机械‌：纸箱成型、标签粘贴、薄膜包装过程中的缺张或重叠检测。

3. ‌电子制造‌：太阳能电池硅片、PCB电路板、半导体晶片的堆叠检测。

4. ‌其他行业‌：纺织、皮革、食品包装（如薄肉片、饼干叠放）等。

产品优势

• ‌高可靠性‌：即使在污浊空气、水雾或传感器表面有薄灰尘的情况下，仍能保持稳定的检测性能。

• ‌非接触式检测‌：避免了对敏感材料（如薄膜、硅片）的物理损伤。

• ‌抗干扰能力强‌：不受材料颜色、透明度影响，可检测透明薄膜和细线。

• ‌灵活安装‌：提供 M12 和 M18 多种接口选项，支持垂直安装或特定倾斜角安装（针对瓦楞纸等特殊材料）。

• ‌认证齐全‌：通过 TÜV Rheinland 认证及 DIN EN ISO 9001 标准，符合工业安全规范。

注意事项

• 本型号为‌接收器‌，必须配合同系列的发射器（Sender）组成对射系统使用。

• 对于特殊材料（如厚瓦楞纸、金属片），可能需要调整安装角度（偏离垂直方向）以优化检测效果。

• 若三个控制输入端均未连接，传感器将自动工作在标准检测范围内，适用于大多数常规纸张和薄膜。